下颌智齿与周围关系
冠侧——下颌智齿的牙冠与龈瓣之间常形成开口于口腔的盲袋，盲袋内层为牙囊组织，牙囊与牙颈部附着紧，龈瓣不易彻底分离（下图）。拔牙时应避免撕裂牙龈。部分倾斜阻生的智齿，远中或近中冠侧在龈瓣下方还覆盖有部分的骨组织。在萌出间隙不足的情况下，下颌骨升支前缘即在智齿的冠侧。近中阻生的智齿冠侧不仅有龈瓣覆盖，还受到下颌第二磨牙的阻挡，形成了智齿的冠方阻力。
近中阻生智齿X线
根侧——下颌智齿根尖与下颌神经管关系较复杂，可位于下颌神经管下方、颊侧、舌侧或直接进入管内。因下颌神经管的形成早于下颌智齿牙根的形成，故下颌阻生智齿的根部偶尔会有下颌神经管压痕、根尖切迹，甚至有时下颌神经管可穿过牙根（下图）。
智齿导致第二磨牙远中牙槽间隔吸收
颊侧——下颌智齿颊侧骨板较厚，多为拔牙时主要的骨阻力，所以拔除下颌智齿时尽量从颊侧去骨。
舌侧——下颌智齿舌侧骨板较薄，为使下颌阻生智齿脱位，应多向舌侧和
方用力。由于下颌智齿舌侧骨板高度较低，应避免在拔牙时将整个牙齿滑入舌侧骨板外的软组织间隙。
近中——下颌智齿近中与第二磨牙之间的牙槽间隔多因智齿的阻生而被压迫吸收。部分垂直阻生的下颌智齿近贴于第二磨牙的远中，致使二者间的牙槽间隔完全吸收（下图）。远中冠骨覆盖（下图）。
下颌近中垂直高位阻生（牙槽间隔完全消失）
智齿冠侧组织
远中——下颌智齿后内侧骨面为游离牙槽嵴，后外侧为磨牙后三角区，拔除下颌阻生智齿所作的远中切口，应斜向后外侧的磨牙后三角区。
上颌智齿与周围关系
上颌智齿的异位十分常见，最常见的异位是颊向位或颊侧错位。上颌智齿牙槽窝远中骨质较疏松，因此，拔除融合根或单根的上颌智齿并不困难。但拔除多根的上颌智齿时，若根分叉大或牙根细，或拔除时用力不当较易导致牙根折断。由于上颌智齿位于口腔后部，位置较深，难以直视，所以取断根就更为困难。
根侧——上颌窦是位于上颌骨体内的锥形空腔，上颌窦的下壁由前向后覆盖上颌第二前磨牙至第三磨牙根尖，与上述牙根尖隔有较厚或较薄的骨质，或无骨质仅覆盖黏膜。上颌智齿高位埋伏阻生时智齿的近中冠根常常贴在上颌窦壁或位于上颌窦内。上颌智齿拔除时应避免盲目使用劈凿方式。
冠侧——上颌颊向或腭向倾斜阻生较多，多冠侧位于附着龈或突破附着龈。特别是冠部倒逆的，常位于上颌窦内。
