[文献资料]八、包覆型填料［2］

聚合物包覆法（polymer coated）用于制备包覆型填料，它包括物理包覆法和化学键合包覆法，后一种更为常用。它是利用无机基质的表面修饰技术，可以使硅胶、氧化铝或氧化锆等基质的表面带上适当数量的反应性基团，如双键、环氧基、氨基或羧基等，再将高聚物的溶液、低聚物或单体等涂敷到基质表面。曾使用过的有机物有甲苯、正丁烷、环戊烷、己烷、异辛烷以及辛二烯等。包覆型填料兼具无机基质和包覆层的特点。首先，作为基质的材料可以提供规整而均匀的球形，可控制的孔径与孔径分布、足够大的比表面积以及优异的机械强度。聚合物薄膜和官能团化学修饰是优异的重现性的最佳保证，适用于分析用C 18柱时保留过强的化合物［ 15 ］。