初步预备完成后,通过直视和探查的方法检查残余的龋坏组织。如果发现残余的龋坏牙本质较浅(与牙髓的距离≥ 1mm),则在去除龋坏组织后,垫基底。基底一般选用玻璃离子类材料并修整基底平面使其形成理想的平滑表面,消除倒凹。也可在后续操作时将对牙髓的激惹降到最低程度。如果去除软龋直接造成牙髓暴露(龋源性穿髓),在下列情况下,采取直接盖髓术预后效果较好:①穿髓点小(直径小于0.5mm)。尽管光固化玻璃离子具有粘接能力,但对于深龋,由于应用了氢氧化钙护髓,可供粘接界面的牙本质表面积大为减少。在使用火焰状金刚砂牙钻预备邻 ......