[治疗]七、根尖倒预备器械

临床上采用2种根尖预备方法：高速手机根尖预备和超声根尖预备。高速手机根尖预备是在冷却状态，用球钻或倒锥钻预备与根管一致的Ⅰ类洞，深2～3 mm，不易操作，预备洞形易与根管不一致，甚至舌侧旁穿。超声根尖预备保留牙体组织多，壁光滑，预备洞形与根管一致（见第五章）。0 . 2 4 mm，用于下颌前牙、前磨牙，K i S-2 0直径较大，用于粗大根尖。K i S-4 0尖端呈1 1 0 °角，其余部分与K i S-3 0相似，用于磨牙的舌侧，K i S-6 0与其相对应（图1 0-1.前磨牙：K i S-1 0， ......