第三节 龈下刮治术及根面平整术

龈下刮治术（subgingival scaling）是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。因此，在做龈下刮治时，必须同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质，并使部分嵌入牙骨质内的牙石和毒素也能得以清除，使刮治后的根面光滑而平整，称之为根面平整术（root planing）。目前有研究表明，细菌内毒素在牙骨质的附着比较表浅和松散，较容易被刮除，所以更多地强调清创（debridement）的概念，即避免过多的刮除牙骨质，使牙本质小管暴露于牙周袋中，不但造成刮治术后的根敏感，还扩大了牙髓与牙周袋 ......