[治疗]2﹒手术技术

经半球间胼胝体后入路和后部经胼胝体入路可显露松果体和第三脑室后部，根据术中需要，还可采用不同方法增加显露：①向下剪开松果体区蛛网膜，显露小脑幕切迹后缘。切开小脑幕,显露四叠体、丘脑枕、中脑外侧部、脑桥和大脑脚上部。切开大脑镰(包括下矢状窦),可显露对侧病变。牵开胼胝体压部,显露第三脑室后部和四叠体上部。用双极电凝烧灼大脑镰，闭塞下矢状窦，然后剪开大脑镰。大脑镰的宽度变化较大，在到达胼胝体前必须分离两侧半球间的粘连。在胼胝体压部的末端前约3cm处，向前切开胼胝体的体部，切口长约2～3cm。若肿瘤侵袭中脑被盖 ......