当黏膜下前庭沟成形术不适用时,可在骨膜上水平将带蒂的上唇黏膜瓣复位到前庭沟底,而暴露的骨膜形成二次上皮化。另一种方法是激光前庭沟成形术,用二氧化碳激光在骨膜上平面切割组织至预计的前庭沟深度。然后用软衬义齿压在创面上固定好前庭沟深度,2~3周后摘掉义齿,可见一个良好上皮化的、延伸到预定深度的前庭沟形态(图9-。F,制作的模板伸展到前庭沟预计最大的延伸高度,压上模板使黏膜下和骨膜上直接接触.图9-19上颌黏膜下前庭沟成形术。羟基磷灰石增高的牙槽骨,但前庭沟深度不合适。转位前庭沟成形术是将在牙槽嵴上切开翻起的骨 ......