第二节 基本方法

计算机芯片被归类于“最小特征尺寸” — —即在实际制造芯片过程中的最小特征尺寸。例如，在2000年生产的先进芯片最小尺寸为180nm，正在开发的芯片尺寸只有90nm。其他方法也同样能利用各种材料完成微流体装置。但当装置中包含金属电极时，这种方法不适用，应选择使用替代法，就像氧等离子表面的处理或激光辐射。然而，大多数方法在焊接前不处理装置内的通道和室。一些方法是同高分子材料焊接，包括铝板间的压力、粘合剂的使用和紫外线对材料的改变。对硅芯片主被动微阀系统的特点进行评估发现，被动式微型阀系统的尺寸一般小于主动微 ......