二、转录因子结合位点的高通量试验技术

该技术能够快速在目标基因组的染色体中确定特异DNA结合蛋白的准确结合位点，ChIP芯片也可以在一个基因组的任何感兴趣的区域内寻找染色体的结构改变。ChIP-tiling将ChIP技术与叠片式芯片（tiling array）相结合，它与ChIP-chip不同之处就在于所采用的芯片不同。ChIP-seq将ChIP技术与高通量的测序技术相结合，ChIP实验中得到的与转录因子结合和未结合的片段可以直接被测序。它测出的转录因子结合位点是真正无偏的(测序的方法可以覆盖整个基因组,而生物芯片的方法却限于被选入制作芯片的 ......