[文献资料]三、包绕式瓷贴面牙体预备

分离、轴面、肩台的预备与开窗式、对接式的预备相同。40 )包含两个阶段，第一阶段与对接式的预备方式相同，先进行切端.1 . 5mm牙体组织的磨除，使用硅橡胶导板查看预备量，第二阶段是在切端的舌侧形成深度.0 . 5mm的浅凹，与牙体组织的衔接区域避开咬合接触区。1 . 4mm的柱形、粗颗粒的金刚砂车针进行切端磨除。预备时注意与唇面牙体组织的就位道，避免在唇面颈部形成倒凹影响修复体就位。 ......