[治疗]（一）Cupar法

从一侧第二前磨牙远中至对侧第二前磨牙远中，在上颌唇颊侧前庭沟黏膜转折处上方6mm做水平切口，逐层切开软组织直达骨面。用骨膜剥离子在骨表面分离黏骨膜，暴露上颌骨前壁，梨状孔外下缘、鼻底、鼻腔侧壁及鼻中隔黏膜。在拔牙区剥离颊侧黏骨膜至牙槽嵴顶（图11-2）。上方至少5mm转向前至梨状孔边缘，用裂钻或骨锯将标记的骨孔连接起来，形成两条几乎平行的骨切开线。切骨时置左手示指于腭侧黏膜表面，感觉器械深度，不要损伤腭侧黏骨膜。切开梨状孔边缘时，注意用骨膜剥离子或脑压板隔开鼻腔侧黏膜。移动前颌骨段至术前设计位置，戴入板， ......