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8 DR成像技术

非晶硒层可以通过人工合成半导体合金膜,采用涂料技术黏合在TFT阵列上。探测器电路部分温度较低时,探测器内部结露,导致电子电路短路,由于探测器内存在较高的电场,这一损害有可能伤及非晶硒薄膜和TFT电路,严重时将导致探测器报废。空调停机时间较长时,不能马上开空调,先给高压部分加电,保持探测器通风,再给探测器通电,稳定后,再开空调。在可能出现停电、灾害、不能有效保持摄影机点环境条件时,应及时通知专业工程师,将探测器运到安全的地方。 ......

——《医学影像技术手册》
书名:《医学影像技术手册》
栏目:医学影像技术手册 > Ⅱ数字X线成像技术
作者:余建明
参编:周彬,雷子乔,于群,杨明,于群
页码:90-95
版本:1
出版社:人民卫生出版社
出版时间:2014-09-01
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