采用腭侧黏骨膜及两侧前磨牙拔牙区垂直切口。在骨膜下剥离暴露,注。意不要过分向前剥离黏骨膜。两侧垂直骨切口可比黏膜切口位置向后,以避免软硬组织切口在同一断面。拔牙区做两条垂直骨切开线,在尖牙根尖上方5mm转向前至梨状孔边缘,截除两条骨切开线之间的骨质以便后退上颌前部骨块。截骨时,示指置于腭部对应的黏膜上,以防损伤腭侧黏骨膜。板,将上下颌牙弓结扎固定,在梨状孔边缘用钛板、螺钉行坚固内固定。 ......