[解剖学、组织学]第二节 器 械 分 离

根管器械极为精细，虽然有一定弹性，但使用不当时，仍可能在根管中发生分离，术前应仔细检查，若器械已生锈，有裂痕和已失去弹性等，则不宜使用。器械分离多发生在磨牙根管，下颌磨牙较上颌磨牙多见。发生根管器械分离后应拍X线片，检查器械分离的情况，尽可能将发生分离的根管器械，从根管口取出。然后借助根管显微镜或根管照明灯查看分离器械物，使用超声工作尖去除分离器械断端周围牙本质壁，暴露断端1～2 mm，然后将工作尖紧贴断端震动，一般不需要旋转动作即可将器械振出。一旦器械分离发生于根尖部，难以取出，而未超出根尖孔，可改做牙 ......