垫置基底材料的主要目的是隔绝外界对牙髓组织的温度刺激,为修复材料提供机械支撑。Hormati等采用金属Ⅰ类洞模型观察了牙体银汞合金修复后基底材料的强度,实验中银汞合金厚度为2mm,基底材料分别设置了0.5~2.0mm的不同厚度,并且根据临床常规设置了单层基底和双层基底,然后采用面集中载荷使银汞合金修复体断裂。Farah的研究也发现,牙体修复后基底材料中产生的咬合应力为压应力,并且应力值均远小于基底材料本身的抗压强度。临床上选用基底材料时,应侧重于降低其对修复体和牙体组织的不利影响。 ......