有填料树脂(filed resin)主要成分仍系甲基丙烯酸甲酯,但含有少量的无机填料(一般在20%以下)。由于数量远少于复合树脂,且其树脂基质也和复合树脂不尽相同,因此仍属第Ⅰ类树脂范畴。 ......