由于目前常用的修复材料中,银汞合金为良导体,可传导温度与电流刺激。复合树脂本身具有刺激性,加以与洞壁间可有微间隙的存在,因此须在不同部位,根据不同需要加护洞漆、洞衬剂和(或)基底,以保护牙髓‐牙本质器官与消除或减少间隙。关于其各自成分、性能,已于第七章中述及,于此仅介绍其实际临床应用。原则上,基底或衬里材料均应置于洞底(髓壁)牙本质上,以达到保护牙髓‐牙本质器官的目的,但不应有损于修复体的固位、抗力。4 ﹒应保持修复体有一定体积,一般均应有2mm左右厚度。 ......