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[文献资料]第二节:标准贴面预备的基本流程和特殊处理

书名:《瓷贴面修复技术:从标准到微创无预备》
作者:刘 峰
参编:樊聪,李祎,刘峰,刘星,刘诗铭
页码:66-68
版本:1
出版时间:2017/1/1
栏目:《瓷贴面修复技术:从标准到微创无预备》 » 第二章 瓷贴面修复的牙体预备
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瓷贴面的预备具有很大的灵活性,本节首先介绍标准瓷贴面预备的基本流程,可作为初学者学习的基本指导。以下简要介绍这三类瓷贴面牙体预备的基本流程。标准瓷贴面预备的空间要求是颈部0.5mm 、主体部分0.7 ~ 0.8mm 。进行唇面定位时深度均可采用0.5mm ,定位后可用铅笔在沟底画线,为后续预备做出标志(图2 - 20 ~图2 -。建议采用直径较大的轴面预备车针(直径1.2mm )进行唇面预备。磨除定位标志以上的唇面牙体组织。在颈部不再进一步磨除牙体组织,在中部至切端部分,可进一步少量磨除牙体组织,形成正确的唇面形态,同时使牙体预备量达到修复体需要的0.7 ~ 0.8mm (图2 - 23 ,图2 -。图2 - 27 21完成开窗式瓷贴面预备。

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——《瓷贴面修复技术:从标准到微创无预备》
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