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[文献资料]五、CAD/CAM混合物陶瓷

书名:《瓷贴面修复技术:从标准到微创无预备》
作者:刘 峰
参编:樊聪,李祎,刘峰,刘星,刘诗铭
页码:185-187
版本:1
出版时间:2017/1/1
栏目:《瓷贴面修复技术:从标准到微创无预备》 » 第六章 瓷贴面修复的加工和材料 » 第三节 CAD/CAM瓷贴面技术和材料
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陶瓷树脂复合物是材料技术发展过程中的一个重大革新。这类材料从微观结构到实测的机械强度都表明其可与传统玻璃陶瓷相媲美,并且兼具了树脂材料的高韧性特点,弥补了陶瓷脆性方面的不足,是未来材料学发展的重要方向。陶瓷部分主要是由细颗粒长石类陶瓷中加入氧化铝成分组成,树脂成分为UDMA (三甲基丙烯酸脲烷酯)以及TEGDMA (二甲基丙烯酸三甘醇酯) 。CAD/CAM聚合瓷在日本应用较为广泛,主要用于加工嵌体、高嵌体,也有一些医师用于制作贴面、全冠、种植上部等修复体,应用于贴面修复也需要长期的观察和验证。

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——《瓷贴面修复技术:从标准到微创无预备》
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