[文献资料]第二节：贴面粘接操作中的技术细节

当进行多颗牙齿瓷贴面修复时，我们需要考虑适当的粘接顺序。首先需要明确的是，多余的树脂水门汀不能在粘接全部完成、树脂水门汀完全固化以后再去除，因为在此阶段时，树脂水门汀已达到很高的强度，并且延伸在很多倒凹区内，这时再去除会有非常大的难度。针对极微创预备和无预备贴面，有些位置会产生基牙和修复体之间过渡不顺畅的自然的尖角，为了让患者在术后的感受更舒适，有时需要在粘接后进行微量的形态调整和抛光（图10-43 ，图10-44 ） 。图10-44对调磨过的位置进行精细抛光，恢复光滑状态。