[文献资料]第三节 化学键合相制备和性能评价

硅胶（SiO 2 · x H 2 O）之所以是理想的化学键合相担体，主要由它的表面性质所决定。硅胶表面存在着足够的可反应硅羟基，再加上硅胶本身的许多特点，例如机械强度好，孔结构和表面积易于控制，有较好的化学稳定性等，因而是各种化学键合相理想的基质材料。