[治疗]环利软膏

本品化学成分为环吡酮胺，为人工合成吡啶酮类化合物，是新一代非咪唑类广谱抗真菌药。它具有很强的渗透力，能直达被感染皮肤深处，对皮肤表层和深部的真菌迅速起到强力抑菌和杀菌作用，同时对各种放线菌、革兰菌及支原体、衣原体、毛滴虫等也有一定的抑制作用。本品主要适用于手足癣（尤其适用于角质增厚型手足癣、甲癣）、体股癣、花斑癣、皮肤念珠菌病、甲真菌病等。常用软膏制剂有以下两种规格：1%× 10g。