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[治疗]二、手术方法与步骤

行双侧第一磨牙间黏骨膜切口,切口位于上颌牙龈与唇颊侧黏膜交界处上方前庭沟处。为减少出血,可用电刀切开黏膜下组织及骨膜。骨膜剥离子紧贴骨面剥离,暴露梨状孔、前鼻嵴、上颌窦前外侧壁、颧牙槽嵴,并沿上颌结节的弧形骨面,向后潜行剥离直达翼上颌连接。然后剥离双侧鼻底黏骨膜(图11-7)。在梨状孔及颧牙槽嵴外侧缘各置骨膜剥离子或脑压板,沿设计的切骨线,用来复锯或裂钻自梨状孔边缘开始向后跨过尖牙窝,越过颧牙槽嵴切开上颌骨内侧壁及前外侧壁。因此需要在关闭黏骨膜切口前进行鼻翼基底的复位缝合。水平黏骨膜切口常规行V-Y缝合, ......

——《正颌外科学》
书名:《正颌外科学》
栏目:正颌外科学 > 第十一章 上颌骨及面中份正颌外科手术 > 第二节 Le FortⅠ型骨切开术
作者:胡 静
参编:沈国芳,王兴,王涛,王大章,卢利
页码:101-104
版本:1
出版社:人民卫生出版社
出版时间:2010-11-01
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