行双侧第一磨牙间黏骨膜切口,切口位于上颌牙龈与唇颊侧黏膜交界处上方前庭沟处。为减少出血,可用电刀切开黏膜下组织及骨膜。骨膜剥离子紧贴骨面剥离,暴露梨状孔、前鼻嵴、上颌窦前外侧壁、颧牙槽嵴,并沿上颌结节的弧形骨面,向后潜行剥离直达翼上颌连接。然后剥离双侧鼻底黏骨膜(图11-7)。在梨状孔及颧牙槽嵴外侧缘各置骨膜剥离子或脑压板,沿设计的切骨线,用来复锯或裂钻自梨状孔边缘开始向后跨过尖牙窝,越过颧牙槽嵴切开上颌骨内侧壁及前外侧壁。因此需要在关闭黏骨膜切口前进行鼻翼基底的复位缝合。水平黏骨膜切口常规行V-Y缝合, ......