第八节　显微切割技术

显微切割术（ microdissection ）是20世纪90年代初发展起来的一门新技术，它是在显微状态或显微镜直视下，通过显微操作系统，从组织切片或细胞涂片上对欲选取的材料，如组织、细胞群、细胞、细胞内组分或染色体区带等，进行切割分离，并收集用于后续研究的技术。目前，激光显微切割技术是最为常用的显微切割方法，它能够从混合组织中快速、准确地获得细胞亚群，甚至单个细胞。显微切割技术可以与分子生物学、免疫学及病理学技术多种方法结合使用，可以从免疫组化染色的组织切片中分离、纯化具有不同抗原表型的细胞群进行研究， ......