[治疗]第十章　金沉积修复工艺技术

金沉积修复技术又称电解沉积技术，指通过专门设计的电镀仪，利用电解沉积原理，在代型上离析出99.9%纯金的金沉积基底冠，再在其表面进行烤瓷修复的一种修复技术。金沉积修复体具有制作简单、精度高、美观、边缘密闭性好、保护牙髓以及机械性能好的优点。可用于烤瓷单冠、嵌体、套筒冠义齿及种植体上部结构的修复。通过一些设计方式与铸造支架相结合，也可以用于固定桥的修复制作。而这种技术就是金沉积修复技术。随着焊接技术的发展，金沉积技术也从最先的单冠制作扩展到联冠和固定桥的制作。对于一个前磨牙的纯金冠，用传统的铸造技术需金量约 ......