金瓷全冠由金属内底层冠和外层烤瓷组成,金属底层冠用铸造方式完成,外层烤瓷是通过瓷粉在真空烤瓷炉中烧烤而附着于金属表面。金属底层冠厚度为0.3mm,不透明层厚度为0.2~0.3mm,体层为0.5~1.0mm。前牙切缘瓷和后牙面瓷为1.5mm,金瓷冠总厚度为1.5~2.0mm。2 ﹒蜡型上端与铸圈顶端距离约8~10mm,蜡型与铸圈内壁应距离约3~5mm,蜡型应避开铸造热中心。3 ﹒清洗蜡型,即表面脱脂,去除表面所粘附的污物,减少蜡型与包埋料相互间的表面张力,增加蜡型表面的润湿性,利于涂挂。3 ﹒使颈部颜色更加 ......