复合树脂的基本组成见表14‐12‐1。钛酸酯、锆酸酯、有机硅烷等均可用作耦联剂,但最常用的是有机硅烷,如γ‐甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷,简称KH‐570。4 ﹒混合型复合树脂采用两种混合填料,即20%质量分数左右的气相二氧化硅(粒度为0.04~0.4μ m)和80%质量分数左右的含重金属的研磨玻璃粉(粒度为0.6~1.0μ m),其填料总含量为75%~80%质量分数。由室温氧化还原引发体系引发树脂基质聚合,常用的氧化剂或引发剂是过氧化苯甲酰(缩写为BPO),常用的还原剂或促进剂为叔胺,如N,N‐二羟乙基 ......