[治疗]第三节　金瓷的结合

对于金属烤瓷修复体而言，金瓷间的结合一直就是一大难点。尽管对于金瓷结合的研究取得了相当大的进展，但是金瓷结合的缺陷仍是目前烤瓷修复失败的主要原因之一，本节将从金瓷结合机制以及其影响因素两方面对金瓷的结合机制进行阐述。目前，一般认为金瓷之间有四种结合机制：范德华力、机械结合、压力结合及化学结合。所谓化学结合，指金属基底表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生了化学反应，通过各种化学键产生化学结合。在陶瓷烧结时，合金中的锡、铟等元素扩散至金瓷结合的界面，这些金属的氧化物进而与陶瓷中的氧化物发生原 ......