垫底料的选择随遗留牙本质的厚度与修复材料而异。因牙色材料大多为非良导体,图16‐8 Ⅲ类洞垫底一般窝洞以玻璃离子水门汀垫底,深洞可于近。在将上述部位填满后,继续注入树脂,至其稍溢出窝洞,立即用一充填器一面压紧树脂,一面以洞缘牙面为准,将洞缘部分多余树脂以不致影响修复体移位的动作迅速除去,随即将成形片按试合时的方向拉紧,加楔,并以手指固定,整个动作须快而精确。一般最初为10~15秒,可使嵌入牙齿组织的树脂突也完全聚合,然后对逐层加量的树脂每层照射20~30秒,如情况需要,还可于修复体完成后再照射1分钟。 ......