（五）防范或解决问题的措施

对于瓷折断而未暴露金属基底，可采用瓷修补的专用光固化复合树脂材料直接在口内修补。若瓷折片小而完整者，可用树脂粘结材料，直接粘固复位。若瓷折而暴露金属者，还要在口内粗化金属表面，涂遮色树脂后，用光固化复合树脂修补。因此，对于瓷裂、瓷剥脱的问题，重在预防其发生。对于龈缘下溢出的多余粘固剂未去除干净者，治疗时可去净多余的粘固剂，局部用药消除炎症。若因粘固剂质量差或粘固操作有误，需选用合格材料重新粘固。总之，应避免固位体设计和制作中任何的医源性影响，保持龈沟底上皮附着的完整性和生物性封闭的功能，维护桥基牙牙周组织 ......