用骨膜剥离器或专用下颌支内侧牵开器将掀起的软组织与骨面隔离,用细长裂钻或往复锯在下颌小舌上方2~3mm处作水平骨切开,骨切口从升支前缘向后与上颌平面平行。切口后端一定要越过下颌孔的后方至下颌神经沟,但不必切至下颌支后缘。可直接用往复锯沿此骨切开线走行将其骨皮质切开。也可先用小球钻或裂钻在此切开线上打孔若干,并将各骨孔连成一条深达骨髓质的连续骨沟。随后用裂钻消除骨沟内残存的皮质骨桥,确保切开深度达到髓质骨。 ......