其制备程序与常规邻洞基本相同,首先以一球钻在严密隔湿下,自龋坏邻面边缘嵴内侧进入,去龋制洞,过程中应注意将洞形置于不直接承受咬合力的部位,并将对牙尖适当磨圆,以便将其与修复体的直接接触减少到最低限度。结果表明,釉质洞缘密合度与修复方法无关,而当洞缘位于牙本质中时,无论应用何种材料,夹层技术的洞缘密合度均优于垫底或全粘结技术,而在后二者之间则无明显差异。 ......