[治疗]三、金瓷结合机制

金瓷结合机制（bonding mechanisms）即金属-瓷界面结合力，主要由下述四个方面构成：1 .机械嵌合作用（mechanical entrapment）。压缩力产生于金-瓷界面恰当的外形，由于金属的热膨胀系数略大于覆盖于它上面的瓷的热膨胀系数，当金瓷修复体在焙烧冷却时，瓷层被压向金属表面时所产生的压应力有助于金-瓷的结合。在有氧的环境中，金属在焙烧时表面形成适当的氧化膜，以增加金-瓷结合强度。在焙烧过程中金合金中的离子如锡、铟、镓或铁移到表面，形成特殊的氧化层，其后与遮色瓷中类似的氧化物结合。为 ......