由于目前常用的修复材料中,银汞合金为良导体,可传导温度与电流刺激。复合树脂本身具有刺激性,加以与洞壁间可有微间隙的存在,因此,须在不同部位,根据不同需要加护洞漆、洞衬剂和(或)基底,以保护牙髓牙本质器官与消除或减少间隙。尤其是具有治疗作用而力学性能低的材料,如氢氧化钙与ZOE,只能作为次基,且严格控制其厚度,同时覆盖以机械性能较强的材料作为基底,以免影响修复体与牙齿组织强度(参阅本节。4 ﹒应保持修复体有一定体积,一般均应有2mm左右厚度。 ......