根据上述,简而言之,无偏移的C p表示过程加工的均匀性,即“质量能力”,C p越大,则质量特性值的分布越苗条,质量能力越强。而有偏移的C pK表示过程中心μ与公差M的偏移情况,C pK越大,则二者偏离越小,也即过程中心对公差中心瞄得越准。即此时分布中心已偏移到4 σ中的3 σ处,即距离+ 4 σ界限为1 σ,记这一侧的不合格品率为p(1 σ)。猛一看,这种质量水平似乎过分严格了其实,如果考虑到有些产品,例如多层电路板,工序可达100道以上,这时累计合格品率将降低为(99.996%)100 = 99 ﹒ 9 ......