[治疗]第三节　焊料焊接的操作

本节以两个下颌后牙金属全冠（图13-1 、图13-2 ）的焊接为例说明焊料焊接的操作流程：图13-1将要进行焊接的下颌后牙金属修复体。在进行焊接之前，首先要确定待焊件之间的精确位置关系，并使用适当的材料进行固定，作为包埋时焊件修复体之间关系的纪录，称为复位记录（ soldering index ） 。制作复位记录的材料有很多，常用的为石膏和自凝树脂。图13-7用黏蜡将修复体与石膏记录的缝隙固定。图13-10在焊接区涂布分离剂，方便包埋后蜡和石膏记录的去除。图13-17待包埋材料完全凝固后，取下石膏记录。可 ......