[治疗]第五节　代型的预备和修整

首先在修整机上将模型底面磨平，使模型底面与面平行，模型厚度约6 ~ 8mm 。然后去掉周围多余石膏，用舌侧模型修整器磨去舌侧或腭侧多余的石膏。在操作过程中千万不能伤及牙列部分。打孔机模型台上方发出的光束正好对着钻头尖端，借助于光标把孔准确地定位于基牙的中心。在硅橡胶印迹颊、舌侧的合适部位打孔，将硅橡胶印迹的内侧涂上分离剂后在石膏模型上完全复位，从唇侧开孔处注射义龈材料，注意硅橡胶印迹在模型上不能移动，当舌侧有多余材料溢出时停止注射。但是为了修复体的边缘密合，边缘线向0.5 ~ 1mm宽的区域不涂隙料。然后 ......