[概述]第六章　数字化种植手术操作

数字化种植手术操作是数字化牙种植的重要组成部分，与传统的口腔种植手术操作相比有其特殊的操作步骤。本章将在模型上采用SICace种植系统以单颗牙缺失和半口牙缺失的数字化种植手术操作为例进行介绍。3 ．环切黏膜根据表6 - 1的操作流程，将直径为5.1mm的环切钻连接到种植手机上，然后放入至导板导套内，以1000转/分的转速将黏膜切除（图6 -.操作流程：表6 - 1种植手术操作流程表。扩孔时需要注意：应先把钻头放到压板内上下提拉,以找到同轴的方向，然后启动种植机开始备孔。6 ．植入种植体用携带器从商品无菌包 ......