[治疗]第3节 准分子激光原位角膜磨镶术后二次手术

准分子激光角膜磨镶术（excimer Laser in situ keratomileusis，LASI K）是用准分子激光在角膜基质内切削，既保留角膜上皮、前弹力层及前部基质的正常解剖结构，避免术后角膜上皮增生和上皮下雾状混浊，又达到准确切削的目的，其矫正视力的预测性和稳定性均优于PRK。尽管如此，仍有少数患眼因术后欠矫、散光及切削偏中心等并发症达不到预期的治疗效果，需要二次手术。特别要强调的是，二次手术前对再次手术后角膜瓣下保留基质厚度应精确计算，如果所剩基质厚度不足250 μ m，则不宜二次手术，以 ......