[病因学]（三）HLA‐Ⅲ类基因与银屑病

HLA‐Ⅲ类基因位于HLA‐Ⅱ类基因与HLA‐Ⅰ类基因之间，长约1000kb，已检出40多个基因，含4个补体成分的基因，从端粒向着丝粒计起，其顺序为：C2，BfC4A，和C4B。肿瘤坏死因子a（TNF‐a）的基因位于HLA‐Ⅲ类基因区内。目前对HLA‐Ⅲ类基因与银屑病关系的研究比较少。关于单倍体与银屑病的关系前面已做了较详细的叙述，此处不再赘述。 ......