[文献资料]三、含硫醇基聚合物黏附机制

通常，含硫醇基聚合物的黏附过程主要分为两步：第一步是含硫醇基聚合物与黏液凝胶层之间形成二硫键，第二步是原位交联过程。含硫醇基聚合物与黏液凝胶层之间生成二硫键，既可通过硫醇／二硫化物交换反应生成，又可通过硫醇基团的氧化生成。硫醇盐阴离子浓度与下列因素有关：1 ﹒硫醇基团的p Ka值硫醇基团的p Ka值与聚合物主链和配体化学结构有关。采用流变学、扩散、凝胶渗透及黏膜黏附的实验方法可研究硫醇基聚合物与黏液糖蛋白二硫键的形成。硫醇基聚合物黏附性得到改善的另一可能原因是其原位交联特性。聚合物和黏液凝胶层相互贯穿的同 ......