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[文献资料]八、环糊精包合物品种及已上市的含环糊精产品的介绍

近年来,随着环糊精包合技术研究的日益成熟,越来越多的药物通过与环糊精包合,理化性质得到改善,解决了它们在制剂生产中遇到的一些困难,并且已有含环糊精包合物的制剂品种上市。目前国内外利用β‐CD对药物进行包合的研究最多,故在表7‐9中仅将近年来部分药物β‐CD包合物加以介绍。目前我国已有含β‐CD、HP‐β‐CD包合物的口服制剂上市,HP‐β‐CD作为注射用辅料也正在临床研究中。我们相信,虽然有关环糊精的研究我国还正处于起步阶段,但随着研究的深入,环糊精在药物制剂领域的贡献将越来越突出。

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——《环糊精包合物技术》
书名:《环糊精包合物技术》
栏目:环糊精包合物技术 > 第七章 环糊精在药物制剂中的应用
作者:何仲贵
参编:丁平田,丁平田,王永军,孙进,何仲贵
页码:206-208
版本:1
出版时间:2007-12-01
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