在片剂的规定方向(如径向)施加压力使片剂破裂,所给压力的大小用于评估片剂的强度,通常称为片剂的“硬度”。多年来,人们一直认为顶裂现象是由于在片剂中包埋了空气,但无法解释为什么空气仅仅在片剂表面之下使片剂产生顶裂,且在真空条件下生产出来的片剂也同样会发生顶裂现象。任何应力的施加超过片剂的破裂强度都会引起片剂在其最脆弱的区域崩裂[ 12 ]。因此当片剂被推出时,它必须通过模孔宽度较小的其他区域,其孔径较压出的片剂的直径要小,故将会明显地挤压片剂,颗粒间键的作用或许会克服药片脆弱区域的崩裂。当片剂挤出模圈时,在 ......