牙体牙髓病诊治的特殊检查器械

牙本质厚度测量仪

牙体预备时用以测量牙髓表面牙本质厚度的笔式电子器械。接触牙本质时,器械显示绿色表示可以继续预备,黄色或橙色表示牙本质厚度已近最低程度,而红色则表示牙本质厚度过低。

光导纤维照明器

用光导纤维照明器的光源透照牙,可借牙透光度的不同来检查其内部结构。正常牙髓呈透明均匀的淡红色,死髓牙则较活体牙暗而不透明,这是因为牙髓的红细胞被破坏的缘故。由于强光源不能透过与光源垂直的牙折线,如有近中远中向的牙隐裂时,近光源的折片透明,而远离光源牙折片较暗,可用以辅助诊断牙隐裂;还可用以看清根管口及根管治疗的程序等。用时将光导纤维探头置于牙的舌面,并应在暗室内进行。

牙髓电测试仪

牙髓电测试仪在临床使用广泛,通过观察牙齿对不同强度电流的耐受程度对牙髓状态进行判断的方法。牙髓血液的供应才是决定牙髓活力的决定性因素,患者对牙髓电测试的反应并不表示其牙髓的健康或完整状况,而仅仅说明其牙髓内有活的感觉纤维存在与否。

牙髓电测试仪上显示的数字与牙髓活力的大小并非直接相关。牙通过牙髓电测试值为2,另一颗为10,这并不说明后者的活力比前者小5倍,两颗牙都可被视为活髓牙。对电流反应不足,只说明缺乏神经末梢,可能被手术破坏,不能证明牙髓失活。目前认为,牙髓电测试效果不明确,结果仅供参考。牙髓电测试仪的电流强度分为手动调节和自动增加两类,前者的电流强度和应用时间由术者调节,若掌握不好以至电流增加过快过大,可引起医源性牙髓炎;后者电流强度是自动增加的,增加速度均匀、一致,使用起来更安全和准确,结果更可靠。操作时应先测对照牙,再测试患牙。

使用前应将牙面擦干或吹干,用小棉球蘸生理盐水或用牙膏作电流导体放在牙面上的适当位置,并将电测器拨到“0”处。测试时把探头放在导体上,缓慢地增加电流强度至患者有反应时移开电极,记录引起反应的读数,一般重复测试2~3次,取平均值。

牙髓电测试仪电极或探头安放的位置很重要,应安放在牙冠唇(颊)面中部,使电流能直达其下方的牙髓内。测前牙时,电极或探头不可太近切缘,因其下无牙本质,可得假阴性结果;也不可太靠近牙龈,否则可因电流刺激牙周膜导致假阳性结果或烧伤牙龈;电极也不能直接放入龋洞或暴露的牙本质或充填物、修复体上,以免结果不准确。

假阳性反应可能与电极接触到金属的修复体、液化性坏死在牙髓活力测定仪的范围内导电、测试前未干燥牙面,唾液充当导体等因素有关。假阴性反应可能与患者术前注入了大量止痛剂、失活剂、乙醇或镇静剂、电极未有效接触釉质、牙新近严重受损、根管严重钙化 、新近长出的新牙根尖尚未发育成熟等有关。

佩戴心脏起搏器的患者,应禁止使用牙髓电测试仪。

根管内镜

根管内镜可分为两类,硬性根管内镜或管型内镜(canalscope)和纤维根管内镜(endodontic fiber optic endo-scope)。管型内镜尖端外径1.2mm,视角为53°,可放大40倍,通过几个透镜反射传递到目镜,尖端稍粗,无可曲性,因此在根管内受到一定限制,它的最大优点是分辨力强。光导纤维内镜尖端直径分为0.5mm及0.9mm两型,成像纤维绕以光导纤维,0.5mm型有光导纤维1000束,0.9mm型有光导纤维6000束。视野角为50度,使用12V、50W卤素灯光源,放大40倍。尖端较细,可以弯曲,因此使用方便灵活,但由于尖端纤维较少因而分辨力有所下降。

根管内镜装有光源系统、照相系统及彩色录像系统。在使用时根管必须扩大到一定程度。插入根管内的部分要细,有较好的分辨能力,有一定的强度,在口腔内可以自由使用。

根管内镜是检查根管预备效果的一种较先进的设施。临床医生可通过它观察到根管壁和根尖情况,从而有利于判断根管预备效果、根管内有无异物、根管有无内吸收、根尖孔有无出血或渗出、有无根折或根裂等。它的应用,大大提高了根管治疗术的成功率。

口腔手术显微镜

口腔手术显微镜区别于根管内镜,不进入根管内,而在体外观察。基本原理和构造与普通显微镜相似,一般由放大系统、照明系统、影像系统及附件构成。手术显微镜效果主要取决于四个因素:①分辨率,即查看最小结构的能力,由镜片设计品质和精密度决定的。②视野宽度,即通过手术放大镜看到的手术区域大小,与镜头直径、放大倍数等有关。较大的视野宽度可以减少医生的不适感并降低视觉疲劳。③景深,较大的景深可以让操作者看清整个视野,并降低眼睛疲劳感。④放大倍数,指成像的大小(与清晰程度无关),常见手术显微镜放大倍数为3~26倍。在手术显微镜下,术者和助手可以清晰见到以前无法触及的细节,可以拓展临床治疗范围,提高临床治疗效果。

口腔科专用显微镜在牙体牙髓病治疗中的应用如下:

1.辅助诊断极小的龋病、隐裂;定位隐蔽根管、发现微裂、辨别髓室底和周围的牙本质、识别峡区及根管系统的细微结构;观察根管壁和根尖情况,有无内吸收、根尖孔有无出血或渗出、有无根折或根裂等。

2.可视条件下对早期龋损施行最小创伤的治疗,进行修复体表面的抛光、评价边缘适合性及龈壁的修整;“C”形根管的治疗、钙化弯曲根管和根管台阶的通过、修补髓腔系统穿孔、寻找和去除再治疗根管的内容物、取出根管内折断器械、根管内修复体等及显微根尖手术等。

3.根尖外科手术中通过给术野提供聚焦光源,利用显微镜的放大和照明特性可达到在此之前所达不到的区域,能最大限度地保护患者的健康组织,使得手术缝合更加精密、美观。

4.牙体修复时在显微镜下,能够更加准确地判断龋病、开放边缘、微渗漏或是折断。能更仔细地检查窝洞内部和边缘是否光滑、整齐,观察修复体的内表面等。

5.临床教学及医患沟通辅助工具。实时逼真地显示口腔内情况,在计算机或者自带屏幕上成像,影像数据可以长期保存,方便调阅或用于学术讨论等。也可让患者直观地看到自己口腔内的状况,进行良好的医患沟通。

龋阻抗诊断仪

利用牙体组织的阻抗变化来诊断牙合面窝沟和光滑面牙体组织的龋坏程度,灵敏性较高,可诊断通过眼睛直视不易发现和定论的初期龋,可按国际统一龋分度法自动显示诊断结果,一般情况下,参考值范围为大于10.00MΩ为正常釉质,10.00~2.50MΩ表示浅龋,2.50~0.151MΩ表示中龋,等于或小于0.151MΩ表示深龋。使用时需吹干牙面,去除菌斑、色素等。

激光龋区检测仪

激光龋区检测仪(图21-1)利用一定波长的激光照射牙面,不同龋坏程度的牙体组织反射的激光值有所不同,一般而言,5以下表示正常釉质,5~25表示浅龋,25~35表示中龋,35以上表示深龋,使用时需吹干牙面,去除菌斑、色素等,通常也用于牙牙合面窝沟和光滑面。

激光龋区检测仪

图21-1 激光龋区检测仪

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