超声技术由于其微创、杀菌、清理、高能量的超声震荡的作用,在牙体牙髓病治疗过程中有着广泛的应用。超声根管预备系统由两部分组成,一部分是主机体,由功率调节器、发振回路、注水装置组成,另一部分为手机部分,由发振器、联结装置和工作尖组成。电流经过金属薄片通过压电效应或电磁效应将电流转变为超声振荡所产生的震动频率可达25～30kHz。超声仪有包括多功能和专用型,有Cavitron超声仪(多功能)、Peizotec超声仪(多功能)、Odontoson超声仪(多功能)、SUPRASSON超声仪(P5、P-MAX等)、MiniEndo Ⅱ、Cavi-Endo超声仪(专用),Enac超声仪(专用)等。连接不同的不锈钢、钛合金或金钢砂工作尖(图21-53),以进行备洞、根管清洗、去除根管钙化物、去除根管内异物等。
图21-53 不同形态及功能超声工作尖
超声备洞系统
以超声为动力,超声工作端的一部分用天然钻石包裹。钻头的特定形状可使龋洞邻面和其他洞形预备在受控和最小侵袭性的情况下进行,其柄颈部很细,操作视野较好,如EMS超声备洞系统。除一般洞形外,工作端设计有转角的超声器械还可在显微镜的配合下完成根尖区倒充填洞形预备。超声根尖倒预备工作尖进行根尖倒预备的优点主要体现在:超声器械进行倒预备使洞形位于根管末端的中央区域,平行于根管,并可增加洞形的深度,减少充填后微渗漏及根尖部根管穿孔的发生;超声器械在根尖倒预备中产生的牙本质碎屑明显少于传统旋转器械,良好的清洁能力可明显减少充填修复后的微渗漏;对根尖区峡部等解剖变异进行良好的预备。
超声根管清洗系统
根管超声协同系统(ultrasonic synergistic system)是由超声发生系统及冲洗系统组成的一个冲洗库,特制机头源源不断地提供冲洗液,兼有机械和化学清理方式。另外还有带负压吸引系统的如Endovac根管冲洗系统可以高效冲洗的同时由负压吸引系统将冲洗液吸出根管。将超声根管器械插入根管,超声波在溶液内产生的“空化作用”连同超声波所具有的温度、搅动及声流作用一起,有效地溶解和松动根管内坏死组织,清除附着在根管壁上的涂层,使超声波冲洗液到达根尖区。从而获得高效的冲洗和清理效果。然后通过机头到达根管器械。超声和NaOCl冲洗液的协同作用较好。
在手用器械预备根管时,每更换一次器械使用注射器冲洗根管,预备完成后根尖区碎屑残留为30%左右;而在手用器械预备根管后再进行超声冲洗,根尖区碎屑残留为明显降低。超声技术可以较好地清洁根管,使术中疼痛发生率趋向于减少,侧支根管充填率提高。研究发现,在超声冲洗根管时,推出根尖孔的碎屑量明显少于使用注射器冲洗的方法。一般说来根管预备至少应到25#,才能有足够的空间,利于根管荡洗以彻底去除根管内容物和封药。
超声清洗时一般选用超声根管荡洗锉,注意锉尖尽量不接触管壁,提倡用比主尖锉小1～2号,一般使用15#锉,插入根管短于工作长度2mm,进行超声冲洗,根管内做水平向,不加压的环形运动,不做提插动作。临床实际应用难以控制,因此在增加超声冲洗根管时间的同时,也增大了在根尖区出现台阶的风险。弯曲根管、根尖区分叉等形态复杂的根管应该慎用超声冲洗。根管超声冲洗总时间1～3分钟不等。一般推荐每次根管内荡洗20秒后,再用冲洗针插入髓腔中冲洗约2ml,重复3次即可。增加超声冲洗的时间,可以提高根管的清洁度,3分钟是临床实用性的最高限,但对于较粗大的根管,一般不需要附加长时间的超声冲洗。
根管内钙化物及异物取出系统
图21-54 EndoSuccessTM根管超声工作尖
A．ET25;B．ET20;C．ET18D;D．ETBD;E．ETPR
超声工作尖去除根管内的钙化物及异物的基本原理均是通过在钙化物冠方通过工作尖振荡粉碎钙化物或异物侧方做高频振荡扩大异物周围空间使其更易松脱,工作尖一般为圆锥形,拥有非常细的尖端,质地坚硬,表面有的涂上金刚砂,有的涂有钛氮化物(titaniumnitride),有的使用铌钛合金(Ti-NB)。目前使用较多的如EndoSuccessTM根管专家套装(图21-54)包括5支根管专用工作尖,通过压电陶瓷超声发生器驱动。
- ET25:铌钛合金尖,长25mm,锥度3%,极其纤细、柔韧,对于超声有极好的传导性。主要用于取出根尖下1/3处异物、折断器械。可预弯使用,但不能回复。
- ET20:主要用于取出根管上1/3桩、折断器械、充填物残屑等异物。
- ET18D:镀金刚砂小巧工作尖,用于去除髓腔室的钙化物、根管口牙本质领及不良充填物,髓室悬突。
- ETBD:金刚砂包裹圆形的头部,用于寻找钙化根管口。
- ETPR:最新开发的根管专用尖,主要用于松动桩和冠,具有高效率的超声传导,设计特殊,特别用于松动粘接牢固的修复体。
去除钙化物或异物时,应首先通过X线片以及手用扩大根管器械探查,确定根管堵塞的部位和主根管的方向,充分暴露髓腔,形成直线入口,使用超声工作尖,从堵塞处冠方或侧方轻轻上下移动,幅度在1～2mm左右,逐渐向根方深入将根管内的堵塞物逐步去除。操作时必须密切注意超声根管锉进入方向及深度,避免根管壁侧穿。超声与根管显微系统结合使用,去除效果更好。
（柳茜 张凌琳）
